芯片查询资料提交
提供 Gerber、BOM、坐标文件、工艺要求与计划数量。
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服务热线：15914069416
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下单流程
从资料评审到成品交付，每一步清晰可追踪六步完成项目协作
具体工序会根据板卡、器件和检验要求调整
工程评审
核对封装、极性、可制造性和关键器件焊接条件。
方案确认
确认物料、钢网、工艺路线、周期及交付要求。
备料生产
完成来料核对、锡膏印刷、贴装、回流与插件焊接。
检测复核
执行外观、AOI、焊点及项目约定的功能检查。
包装交付
按要求包装成品并反馈生产记录与交付信息。
BEFORE PRODUCTION
建议准备的项目资料
- PCB Gerber 文件与板层说明
- BOM 清单及可接受替代料范围
- 贴片坐标、装配图和极性标识
- 样板数量、交期与检验要求
- 特殊器件、程序烧录或包装说明
PCBA MANUFACTURING SUPPORT
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